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SMT车间最怕什么？静电。一个静电放电就能击穿芯片内部电路，而且很多时候是隐性的，产品出厂测试还正常，到了客户手里才发现问题。

有个真实案例：一个电子厂SMT车间，湿度只有22%RH，贴片机抛料率高了四倍，不良率飙到8%。车间里不是没有加湿器，但整体加湿有个天然缺陷——车间那么大，湿度分布不可能完全均匀，某些区域湿度高、某些区域湿度低。而那些对静电最敏感的工位，往往恰好就在湿度偏低的区域。

定点加湿的思路

与其把整个车间的湿度往上拉，不如在关键工位上方直接布加湿器。气水混合加湿器的喷头可以安装在流水线上方的支架上，雾粒直径5-7.5微米，方向可以调节，直接对准工位区域喷雾。这样能在局部形成一个高湿度微环境，而不用把整个车间都加到高湿度。

根据ANSI/ESD S20.20标准，电子制造环境的湿度建议维持在30%~70%RH之间，防静电工作区的相对湿度宜为45%~65%。定点加湿可以把关键工位的湿度稳定控制在50%~60%RH这个区间，既满足防静电要求，又不会因为车间整体湿度过高影响其他工序。

哪些工位适合定点加湿

贴片工位、分光编带机工位、精密检测工位、元器件装配工位——这些对静电敏感、又容易产生摩擦静电的位置，都适合做定点加湿。杭州嘉友曾为江西一家光电企业的分光编带机作业车间安装了3套干雾加湿器，针对检测、换向、测试等关键工位进行定点加湿，解决灰尘吸附元器件及静电击穿元器件的问题。

几个实操注意事项

第一，喷头不要离产品太近，至少要保证水雾在产品上方有一段悬浮蒸发的距离，避免水雾直接喷到元器件上。第二，定点加湿的湿度传感器应该安装在工位附近，不要用车间中央的传感器数据来判断工位的湿度。第三，喷头数量要根据工位的长度和敏感程度来确定，不能一个喷头管一整条线。